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聯發科發表10核心晶片 外資看法多空紛歧
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單位:
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工商時報
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建立日期:
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2016/03/18
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內容:
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2016年03月18日 04:10 記者張志榮/台北報導 聯發科最新10核心晶片Helio X20與X25終於亮相,外資昨(17)日指出,從逾25美元ASP與20美元BOM成本來看,距離切入一線手機大廠仍有段不小距離,惟受惠於短線拉貨效應,第一季營收應可達到財測高標,但全年毛利率要回到40%有難度。
昨天出爐的7家券商最新研究報告,大多維持既有財務預估值不變,僅法銀巴黎證券與元大投顧將合理股價預估值分別調升至200與290元,但港商德意志證券將合理股價預估值調降至153元,由於多空看法交雜,昨天股價以平盤252.5元作收。
根據瑞信證台灣區研究部主管艾藍迪(Randy Abrams)的了解,聯發科Helio X20的ASP約在20至25美元,低於高通Snapdragon 820的逾50美元以及Snapdragon 600系列的15至20美元,預估Helio晶片佔今年第四季比重將來到25%至30%。
摩根大通半導體分析師哈戈谷指出,聯發科股價自低點以來漲幅約為20%、優於大盤的10%,主要反應備貨週期開始與Helio X20等新產品效應,儘管備貨動能可望將第一季營收推向財測高標,但考量到高低階晶片市場競爭尚未有緩和跡象,這波股價漲勢恐怕很難持續,
不過,哈戈谷表示,儘管市場對於Helio X20反應不錯,考量下列兩項因素,對營收與獲利貢獻有限:
一、目前採用客戶主要是以等小米、樂視、魅族等電子商務品牌旗下旗艦機款為主,包括華為、Oppo、Vivo等高階客戶尚未大量採用此款晶片。
二、X20成本結構還不夠好,評估BOM成本約在20美元左右,因此,除非聯發科能將X20的ASP定在35美元以上,否則X20的毛利率還是會低於30%。 http://www.chinatimes.com/newspapers/20160318001208-260206
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