上一頁 | 標題： | 日月光投資逾20億 與高通在巴西合資封測廠 |
| 單位： | 工商 |
| 建立日期： | 2018/02/06 |
| 內容： |
2018年02月06日 10:38 工商 涂志豪 封測大廠日月光與手機晶片龍頭高通（Qualcomm）在中南美洲的合資案已達成協議，日月光將透過旗下上海環旭電子的子公司環海電子投資7050萬美元（約折合新台幣逾20億元），與高通子公司高通技術公司（QTI）共同合資，在巴西聖保羅（São Paulo）設立合資封測廠，未來將鎖定智慧型手機及物聯網的系統級封裝（SiP）模組市場。 日月光表示，本合資案係與高通之子公司合作，在巴西投資新設合資公司，主要業務為研發與製造具有多合一功能的系統級封裝（SiP）模組產品，應用於物聯網和智慧型手機之相關設備。 日月光表示，本合資案資金將分三階段注資，分別為750萬美元，1387.5萬美元、及4912.5萬美元。每一階段注資皆有其合約約定之條件，在約定之條件達成後，方進行注資。預期本合資案投入之資金總額為7050萬美元。 http://www.chinatimes.com/realtimenews/20180206001613-260410 |
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