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標題: 蘋果低頭與高通和解 慘痛代價曝光
單位: 中時電子報
建立日期: 2019/04/19
內容: 15:012019/04/19 中時電子報 邱怡萱
科技大廠蘋果、高通纏訟2年的專利侵權官司日前終於落幕,兩家公司周二發布聲明,蘋果將向高通1次性支付1筆費用,同時達成為期6年的晶片供應與專利許可協議。美系外資披露,蘋果可能付給高通50~60億美元現金,此外,今後每賣1支iPhone,就需向高通支付8美元至9美元(折合約250至280元台幣)的專利使用費。


美國財經媒體《CNBC》報導,美系外資分析師Timothy Arcuri發布報告指出,蘋果和高通宣布和解,高通表示,隨著產品出貨量增加,預計每股純益將增加2美元,從高通預測的情況來看,蘋果大概同意每支iPhone會付8~9美元的權利金,此前,蘋果每賣出1支iPhone,需支付7.5美元專利使用費給高通。


自蘋果和高通和解以來,高通股價累計上漲38%以上,蘋果股價上漲2%。分析師指出,雙方達成和解協議,意味著未來蘋果iPhone將使用高通5G晶片,這也算不錯的結果。

(中時電子報)
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20190419001927-260410?chdtv